| 发明名称 | 激光可烧结的热塑性粉末 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种激光可烧结热塑性粉末，它包含一种Tg低于50℃、具有软和硬链段的热塑性嵌段共聚物高弹体和一种类似二氧化硅的助流剂的混合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1200806C | 申请公布日期 | 2005.05.11 |
| 申请号 | CN98805026.9 | 申请日期 | 1998.03.16 |
| 申请人 | DSMIP财产有限公司 | 发明人 | C·H·克劳森;D·J·米基什;W·J·内伯;S·R·韦德亚 |
| 分类号 | B29C67/00;C08L67/02;C08L75/04;C08L77/00 | 主分类号 | B29C67/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴大建 |
| 主权项 | 1.一种包含粉末状助流剂和至少一种Tg不超过50℃的粉末状嵌段共聚物热塑性树脂的混合物的激光可烧结热塑性粉末，所述粉末状助流剂的粒度小于10微米。 | ||
| 地址 | 荷兰海尔伦 | ||