发明名称 |
制造多晶硅层的方法及其光罩 |
摘要 |
本发明有关一种制造多晶硅层的方法。首先,提供一基板,并形成一非晶硅区于基板上,非晶硅层具有第一非晶硅区及第二非晶硅区。接着,提供一光罩,光罩包括部分透光区及透光区,部分透光区及透光区分别对应于第二非晶硅区及第一非晶硅区。然后,以激光光照射光罩,使得第一非晶硅区被全熔融且第二非晶硅区被预热,且被全熔融的第一非晶硅区是结晶成第一多晶硅层。然后,移动光罩或基板,使得透光区对应于被预热的第二非晶硅区。接着,以激光光照射光罩,使得被预热的第二非晶硅区被全熔融,且被全熔融的第二非晶硅区是结晶成第二多晶硅层。 |
申请公布号 |
CN1614745A |
申请公布日期 |
2005.05.11 |
申请号 |
CN200410097453.7 |
申请日期 |
2004.11.25 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
孙铭伟 |
分类号 |
H01L21/20;H01L21/00;C30B13/00;G03F1/00 |
主分类号 |
H01L21/20 |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
任永武 |
主权项 |
1.一种制造多晶硅层的方法,包括:提供一基板;形成一非晶硅层于该基板上,该非晶硅层至少具有一第一非晶硅区及一第二非晶硅区;全熔融该第一非晶硅区及预热该第二非晶硅区,被全熔融的该第一非晶硅区结晶成一第一多晶硅层;以及全熔融被预热的该第二非晶硅区,使得被全熔融的该第二非晶硅区结晶成一第二多晶硅层。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路一号 |