发明名称 制造多晶硅层的方法及其光罩
摘要 本发明有关一种制造多晶硅层的方法。首先,提供一基板,并形成一非晶硅区于基板上,非晶硅层具有第一非晶硅区及第二非晶硅区。接着,提供一光罩,光罩包括部分透光区及透光区,部分透光区及透光区分别对应于第二非晶硅区及第一非晶硅区。然后,以激光光照射光罩,使得第一非晶硅区被全熔融且第二非晶硅区被预热,且被全熔融的第一非晶硅区是结晶成第一多晶硅层。然后,移动光罩或基板,使得透光区对应于被预热的第二非晶硅区。接着,以激光光照射光罩,使得被预热的第二非晶硅区被全熔融,且被全熔融的第二非晶硅区是结晶成第二多晶硅层。
申请公布号 CN1614745A 申请公布日期 2005.05.11
申请号 CN200410097453.7 申请日期 2004.11.25
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 孙铭伟
分类号 H01L21/20;H01L21/00;C30B13/00;G03F1/00 主分类号 H01L21/20
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 任永武
主权项 1.一种制造多晶硅层的方法,包括:提供一基板;形成一非晶硅层于该基板上,该非晶硅层至少具有一第一非晶硅区及一第二非晶硅区;全熔融该第一非晶硅区及预热该第二非晶硅区,被全熔融的该第一非晶硅区结晶成一第一多晶硅层;以及全熔融被预热的该第二非晶硅区,使得被全熔融的该第二非晶硅区结晶成一第二多晶硅层。
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路一号