多涂层印刷电路板及其制造方法

摘要

一种多涂层印刷电路板的制造方法，包括步骤：在中心涂层的上下表面连结释放薄膜，并将第一金属薄膜连结到释放薄膜，从而形成基础构件；通过电镀过程在第一金属薄膜上形成第一连接部分；在第一连接部分上形成第二连接部分与第一连接部分集成地形成的连接部分；在第二连接部分上形成第二金属薄膜，以便电连接到连接部分；并蚀刻第二金属薄膜的指定部分，并从而形成铜图案。

主权项

1.一种多涂层印刷电路板，其具有在每个绝缘涂层的上下表面的第一金属薄膜和第二金属薄膜，并具有电连接在绝缘涂层中的第一金属薄膜和第二金属薄膜的连接部分，其中连接部分包括通过电镀在第一金属薄膜形成的第一连接部分和电镀在第一连接部分的表面的第二连接部分，从而电连接到第二金属薄膜。