发明名称 | IC卡制造装置 | ||
摘要 | 一种IC卡制造装置,该装置具备叠层基材夹持部和脱气部,该叠层基材夹持部由上夹持部和下夹持部构成,该上夹持部和下夹持部从两侧面夹住并密封由一对层状片材夹着IC芯片等电子部件而形成的叠层基材,上述脱气部对该叠层基材夹持部的内部进行脱气处理,对夹着叠层基材进行脱气的叠层基材夹持部进行加热及加压来制造IC卡,其特征在于:还具备脱气机构部,该脱气机构部通过从上下夹住上述叠层基材夹持部,形成靠近上述上夹持部的上表面的上脱气室和靠近上述下夹持部的下表面的下脱气室,且利用上述脱气部对上述上脱气室和上述下脱气室进行脱气;上述脱气机构部中具备控制器,在对上述叠层基材夹持部的内部脱气的同时,该控制器控制上述上脱气室和上述的下脱气室的脱气的开始、以及从开始经过预定时间后,上述上脱气室和上述下脱气室的脱气的解除。 | ||
申请公布号 | CN1201382C | 申请公布日期 | 2005.05.11 |
申请号 | CN02155844.2 | 申请日期 | 2002.10.18 |
申请人 | 日精树脂工业株式会社 | 发明人 | 窪田穗伸 |
分类号 | H01L21/56;G06K19/077 | 主分类号 | H01L21/56 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
主权项 | 1.一种IC卡制造装置,该装置具备叠层基材夹持部和脱气部,该叠层基材夹持部由上夹持部和下夹持部构成,该上夹持部和下夹持部从两侧面夹住并密封由一对层状片材夹着IC芯片等电子部件而形成的叠层基材,上述脱气部对该叠层基材夹持部的内部进行脱气处理,对夹着叠层基材进行脱气的叠层基材夹持部进行加热及加压来制造IC卡,其特征在于:还具备脱气机构部,该脱气机构部通过从上下夹住上述叠层基材夹持部,形成靠近上述上夹持部的上表面的上脱气室和靠近上述下夹持部的下表面的下脱气室,且利用上述脱气部对上述上脱气室和上述下脱气室进行脱气;上述脱气机构部中具备控制器,在对上述叠层基材夹持部的内部脱气的同时,该控制器控制上述上脱气室和上述的下脱气室的脱气的开始、以及从开始经过预定时间后,上述上脱气室和上述下脱气室的脱气的解除。 | ||
地址 | 日本长野县 |