微型倒装晶体管

摘要

本实用新型涉及一种微型倒装晶体管，包括晶体管芯片1、引线框架2和塑封体3，塑封体将晶体管芯片和引线框架包覆住，晶体管芯片上设置有集电极、基极、发射极三个电极，引线框架上设置有相应的三个电极，其特点是晶体管芯片的集电极、基极、发射极三个电极都是从芯片同一表面引出，三个电极上均设置有微型凸起12、13、14，晶体管芯片向下倒装，其表面的三个微型凸起电极与引线框架上相应的电极直接焊接。本实用新型的塑封体表面与芯片及电极间有相当的空间，因此，可以减小塑封体厚度及长度(横向尺寸)，减薄减小晶体管体积，接近芯片尺寸封装，在一定的塑封体之内，尽量把芯片做得很大，可以做电流比原来大得多。

主权项

1、一种微型倒装晶体管，包括晶体管芯片(1)、引线框架(2)和塑封体(3)，塑封体(3)将晶体管芯片(1)和引线框架(2)包覆住，晶体管芯片(1)上设置有集电极、基极、发射极三个电极，引线框架(2)上设置有相应的三个电极，其特征在于晶体管芯片(1)的集电极、基极、发射极三个电极都是从芯片(1)同一表面(11)引出，三个电极上均设置有微型凸起(12、13、14)，晶体管芯片(1)向下倒装，其表面(11)的三个微型凸起电极(12、13、14)与引线框架(2)上相应的电极直接焊接。