发明名称 |
一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂及其制备方法 |
摘要 |
涉及一种粘合剂,尤其是用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂,包含100重量份的主剂、1~20重量份的硬化剂和0.1~2重量份的硬化催化剂,主剂由100重量份的环氧树脂、25~40重量份的增韧剂、0.1~1.0重量份的磷化合物主催化剂、2~12重量份的填充剂、0.1~1.0重量份的分散剂和125~170重量份的溶剂组成。将粘合剂涂布于塑料膜上,经热合制得软性印刷电路板的覆盖膜,该覆盖膜具有较强的粘合性,且可有效的抑制溢胶现象,提高了软性印刷电路板产品的质量。 |
申请公布号 |
CN1200986C |
申请公布日期 |
2005.05.11 |
申请号 |
CN01131861.9 |
申请日期 |
2001.12.18 |
申请人 |
黄堂杰 |
发明人 |
黄堂杰 |
分类号 |
C09J163/00;C08K3/22 |
主分类号 |
C09J163/00 |
代理机构 |
厦门南强之路专利事务所 |
代理人 |
陈永秀;马应森 |
主权项 |
1.一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂,其特征在于粘合剂的组成为100重量份的主剂、1~20重量份的硬化剂和0.1~2重量份的硬化催化剂;所说的主剂由100重量份的环氧树脂、25~40重量份的增韧剂、0.1~1.0重量份的磷化合物主催化剂、2~12重量份的填充剂、0.1~1.0重量份的分散剂和125~170重量份的溶剂组成:所说的环氧树脂中每一分子至少含有两个环氧官能基,环氧树脂中所含溴化型环氧树脂小于10重量份,溴化型环氧树脂的溴含量为10%~50%;所说的环氧树脂为酚醛清漆树脂、苯酚A型环氧树脂、芳香族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或卤化环氧树脂;所说的增韧剂为羧基终止的丁二烯—丙烯腈共聚物、胺基终止的丁二烯—丙烯腈共聚物或环氧基终止的丁二烯—丙烯腈共聚物中的至少一种;所说的磷化合物主催化剂为三苯基膦、溴化乙烷三苯基膦或碘化乙烷三苯基膦;所说的填充剂选自二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二锑、硅酸钙、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氧化锌或氮化硼中的至少一种;所说的溶剂为丁酮、丙酮、甲醇、乙醇、异丙醇、正丙醇、甲苯或二甲苯;所说的硬化剂为双氰胺、二乙烯三胺、二乙烯四胺、二氨基二苯基甲烷、二胺基二苯砜、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、三氟化硼胺基络合物、多官能基环氧树脂或酚醛树脂中的至少一种;所说的硬化催化剂为2-苯基咪唑、1-苯基-2-甲基咪唑、三氟化硼单乙胺、氟硼化锌、氟硼化锡、氟硼化镍或呱啶中的至少一种;所说的分散剂为商品无机化合物,商品名为碳酸氨盐A-6114。 |
地址 |
台湾省台南县新市乡大社村916-2号 |