Apparatus and method for bonding of flip-chip,申请号KR20030050557-传众专利搜索

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发明名称	Apparatus and method for bonding of flip-chip
摘要
申请公布号	KR100487998(B1)	申请公布日期	2005.05.09
申请号	KR20030050557	申请日期	2003.07.23
申请人		发明人
分类号	H01L21/52;(IPC1-7):H01L21/52	主分类号	H01L21/52
代理机构		代理人
主权项
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