| 发明名称 | 用于芯片模块的芯片载体及芯片模块的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于制造芯片模块(18)的芯片载体，该芯片模块具有衬底和设于衬底上的连接引线，其中连接引线被设计成类似于条状且在衬底上平行延伸，连接引线由置于衬底上的导电连接导线束(12，13)构成，衬底由载体膜(11)形成。 | ||
| 申请公布号 | CN1200460C | 申请公布日期 | 2005.05.04 |
| 申请号 | CN00809974.X | 申请日期 | 2000.05.04 |
| 申请人 | 大卫·芬恩;曼弗雷德·里兹勒 | 发明人 | 大卫·芬恩;曼弗雷德·里兹勒 |
| 分类号 | H01L23/498 | 主分类号 | H01L23/498 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 洪玲 |
| 主权项 | 1.一种用于形成芯片模块的芯片载体，所述芯片模块具有衬底及设在衬底上的连接引线，其中连接引线被设计成类似于条状且在衬底上平行延伸，且该衬底由一载体膜形成，其特征在于连接引线由设在衬底上处于单个平面内的导电连接导线束(12，13)构成，所述导电连接导线束(12，13)在整个衬底表面上沿平面方向延伸，且沿其纵向扩展方向与衬底表面齐平，所述连接引线的形成与所述衬底无关且一旦形成便附于该衬底表面上。 | ||
| 地址 | 德国菲森－魏森塞 | ||