Leiterplatte mit einer Haltevorrichtung zum Halten bedrahteter elektronischer Bauteile, Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte und deren Verwendung in einem Lötofen

摘要

Um bedrahtete Bauteile großer Masse oder mit ungleicher Masseverteilung sicher auf einer Leiterplatte (60) zu befestigen, ohne daß die Bauteile, wie heute üblich, auf die Leiterplatte geklebt oder mit Snap-In-Halterungen auf der Leiterplatte gehalten werden, schlägt die Erfindung vor, in eine Anschlußbohrung (11) zur Aufnahme eines Anschlußdrahtes oder -pins (111) eines elektronischen Bauteils (110) eine Haltevorrichtung (65) zum Festhalten des Anschlußdrahtes oder -pins (111) zu integrieren. Die Haltevorrichtung (65) stellt eine Verengung in der Anschlußbohrung (11) auf einen Durchmesser dar, der kleiner ist als der des Anschlußdrahtes oder -pins (111). DOLLAR A Beispielsweise kann die Haltevorrichtung (65) durch eine Anschlußbohrung (11) realisiert werden, die als einseitige aber nicht vollständig durch die Leiterplatte (60) hindurch gebohrte Bohrung (16) ausgeführt ist. In diesem Fall bleibt ein Rand als Verengung (65) stehen, der den Anschlußpin (111) des betrachteten Bauteils (110) festklemmt und das Bauteil auf der Leiterplatte festhält.