| 发明名称 | 半导体生产系统用的陶瓷加热器 | ||
| 摘要 | 制造了有效的用于半导体制造设备的陶瓷基座，其中通过电阻加热元件线路间距离的最优化，预防了由于加热操作过程中电阻加热元件线路间短路造成的损坏，同时维持了晶片表面温度的均匀性。用于半导体制造设备的陶瓷基座(1)在其陶瓷基片(2)的表面或内部具有电阻加热元件(3a)，电阻加热元件(3a)截面上由电阻加热元件(3a)的底部和侧面形成的最小角θ为5°或更大。等离子体电极可安排在陶瓷基座(1)中陶瓷基片(2a)的表面或内部。优选陶瓷基片(2a)由选自氮化铝、氮化硅、氮氧化铝、和碳化硅中的至少一种制成。 | ||
| 申请公布号 | CN1613275A | 申请公布日期 | 2005.05.04 |
| 申请号 | CN03801916.7 | 申请日期 | 2003.03.20 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 加智义文;柊平启;仲田博彦 |
| 分类号 | H05B3/10;H05B3/18;H05B3/20;H01L21/02;H01L21/68 | 主分类号 | H05B3/10 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 程金山 |
| 主权项 | 1.用于半导体制造设备的一种陶瓷基座，在其陶瓷基片的表面或内部装有电阻加热元件，这种用于半导体制造设备的陶瓷基座的特征在于，其电阻加热元件的截面上由底面和侧面形成的最小角为5°或大于5°。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||