| 发明名称 | 输送材料到基片上的系统 | ||
| 摘要 | 一种输送材料(104)到基片(106)上的系统(100，150，160，202)包括具有盛装材料的容器(102)的喷射系统，容器包括材料从容器中喷出经过的喷嘴(108)。拱形部分(110，110’)位于容器和喷嘴之间。材料经过拱形部分和喷嘴从容器喷出。系统还用于在容器(102)中的材料上施加压力的装置(112，208)，其中，材料(104)借助于压力施加装置(112，208)施加的压力从容器中喷出从而从喷嘴(108)形成流体柱(118)。产生压力调制的装置(122，214)设置在喷嘴(108)附近并用于从流体柱(118)中形成液滴(120)。系统还包括在液滴从充电环(126，216)通过时在选中的液滴(120)感生电荷的充电环(126，216)。一个或多个偏转板(128，218)用于改变带电液滴(120)的轨迹。 | ||
| 申请公布号 | CN1612674A | 申请公布日期 | 2005.05.04 |
| 申请号 | CN200410090538.2 | 申请日期 | 2004.11.01 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | C·C·杨;G·吉布森 |
| 分类号 | H05K3/12;H05K3/10 | 主分类号 | H05K3/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;梁永 |
| 主权项 | 1.一种输送材料(104)到基片(106)上的系统(100、150、160、202)，所述系统(100、150、160、202)包括：喷射组件，所述喷射组件包括：盛装所述材料(104)的容器(102)，所述容器(102)具有所述材料(104)从所述容器(102)喷出时所经过的喷嘴(108)；位于所述容器(102)和所述喷嘴(108)之间的拱形部分(110，110’)，其中，所述材料(104)经过所述拱形部分(110，110’)和所述喷嘴(108)从所述容器(102)喷出；用于在所述容器(102)内的所述材料(104)上施加压力的压力施加装置(112，208)，其中，所述材料(104)借助于所述压力施加装置(112)施加的压力从所述容器(102)喷出，从而从所述喷嘴108产生所述材料(104)的柱(118)；以及设置在所述喷嘴108附近用于产生压力调制(122，214)的装置，所述压力调制装置(122，214)配置成对从所述材料柱(118)形成液滴(120)的过程进行调节；充电环(126，216)，所述液滴(120)穿过所述充电环(126，216)，所述充电环(126，216)配置成在选中的液滴(120)上感生电荷；以及用于改变带电液滴(120)的轨迹的一个或多个偏转板(128，218)。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||