功率半导体的散热结构

摘要

一种功率半导体的散热结构，在半导体的晶体层表面固设有由铜质材料所制成的导热板，于导热板上布设有与晶体层表面平行的复数孔道，各孔道贯穿导热板以成为引导气流排放的通道，并加速导热板与空气进行热交换，为一结构稳固、体积小、散热效率高以及加工制造容易的散热结构。

主权项

1、一种功率半导体的散热结构，其功率半导体于一晶体层向外延伸有复数个电气接脚，以及在晶体层的板面固设有导热板；其特征在于：该导热板上布设有复数个与晶体层表面平行的孔道，各孔道贯穿导热板，由复数孔道成为引导气流排放的通道，构成适用于微型化功率半导体的散热结构。