| 发明名称 | 封装用复合材料 | ||
| 摘要 | 一种封装用复合材料，其特征在于含有磷酸类无铅玻璃粉末和由Zr<SUB>2</SUB>WO<SUB>4</SUB> (PO<SUB>4</SUB>)<SUB>2</SUB>组成的填料粉末，而且作为磷酸类无铅玻璃粉末，可以使用以摩尔％计含30～70％SnO、20～45％P<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>、0～20％ZnO、0～10％Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、0～10％SiO<SUB>2</SUB>、0～25％B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>的磷酸锡类玻璃粉末，或以摩尔％计含15～85％Ag<SUB>2</SUB>O+AgI、10～55％P<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>、0～20％Ga<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、0～60％TeO<SUB>2</SUB>、0～50％ZnO、0～30％Nb<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>、0～15％B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、0～30％WO<SUB>3</SUB>的磷酸银类玻璃粉末。 | ||
| 申请公布号 | CN1611458A | 申请公布日期 | 2005.05.04 |
| 申请号 | CN200410086583.0 | 申请日期 | 2004.10.19 |
| 申请人 | 日本电气硝子株式会社 | 发明人 | 菊谷武民 |
| 分类号 | C03C3/12;C03C3/066;C03C4/00 | 主分类号 | C03C3/12 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种封装用复合材料，其特征在于含有磷酸类无铅玻璃粉末和由Zr2WO4(PO4)2组成的填料粉末。 | ||
| 地址 | 日本国滋贺县 | ||