内建式封装结构

摘要

一种内建式封装结构，包括一陶瓷基板、一陶瓷封底与一内联机层，其中，陶瓷基板具有一上下贯穿的空孔以容纳芯片，陶瓷封底位于陶瓷基板与芯片的下表面，并具有多个穿孔对准芯片表面的金属垫，在这些穿孔内填有插塞连接至金属垫，并且，内联机层制作于陶瓷封底下，以将芯片产生的信号向外传递。

主权项

1.一种内建式封装结构，其特征在于，该封装结构包括：一芯片，具有多个金属垫制作于该芯片的下表面；一陶瓷基板，具有一上下贯穿的空孔以容纳该芯片；一陶瓷封底，位于该陶瓷基板与该芯片的下表面，具有多个穿孔以暴露该金属垫；多个导体插塞，填于该穿孔内，并电连接至该金属垫；一导线图案，位于该陶瓷封底的下表面，并连接该导体插塞；以及一内联机层，位于该导线图案与该陶瓷封底的下表面。