| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法以及半导体装置的制造装置 | ||
| 摘要 | 本发明能够提供一种可靠性和安装性良好的半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置。其中：将具有凹部(12)的焊头(10)以在所述凹部(12)内配置半导体芯片(20)的状态朝向布线基板(30)压下，由所述凹部(12)的底面(14)挤压所述半导体芯片(20)，使设在所述半导体芯片(20)和所述布线基板(30)之间的树脂(40)流动，而向所述凹部(12)内的所述半导体芯片(20)的侧方空间填充所述树脂(40)。然后，使所述树脂(40)硬化。 | ||
| 申请公布号 | CN1612309A | 申请公布日期 | 2005.05.04 |
| 申请号 | CN200410085028.6 | 申请日期 | 2004.10.13 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 尾形义春 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56;H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：将具有凹部的焊头以在所述凹部内配置半导体芯片的状态朝向布线基板压下，由所述凹部的底面挤压所述半导体芯片，使设在所述半导体芯片和所述布线基板之间的树脂流动，而向所述凹部内的所述半导体芯片的侧方空间填充所述树脂的工序；使所述树脂硬化的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||