发明名称 |
Verfahren zur Herstellung eines Lochgraben-Speicherkondensators in einem Halbleitersubstrat und Lochgraben-Speicherkondensator |
摘要 |
Zur Herstellung eines Lochgraben-Speicherkondensators (9) mit einer in einem Lochgraben (2) ausgebildeten Innenelektrode (6) und einer in einem den Lochgraben (2) in einem unteren Abschnitt umfangenden Elektrodenabschnitt (14) des Halbleitersubstrats (1) ausgebildeten Außenelektrode (11) wird die Innenelektrode (6) bis über die Substratoberfläche (1) des Halbleitersubstrats (1) herausgeführt. Anschließend wird auf die Substratoberfläche (10) durch einen Epitaxieprozess eine Zusatzschicht (13) aufgewachsen, die das Halbleitersubstrat (1) erweitert. Eine Übergangsfläche (7) zur Kontaktierung der Innenelektrode (6) sowie mindestens ein Teil eines Isolationskragens (14) wird oberhalb der ursprünglichen Substratoberfläche (10) ausgebildet und damit eine zur Ladungsspeicherung nutzbare Oberfläche des Lochgraben-Speicherkondensators (9) bei gleichem Aspektverhältnis einer Ätzung zur Ausbildung des Lochgrabens (2) vergrößert.
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申请公布号 |
DE10345460(A1) |
申请公布日期 |
2005.05.04 |
申请号 |
DE20031045460 |
申请日期 |
2003.09.30 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
KUNDALKURKI, SRIVATSA;TEMMLER, DIETMAR;MOLL, HANS-PETER;WIEDEMANN, JOERG |
分类号 |
H01L21/20;H01L21/8242;H01L29/76;(IPC1-7):H01L21/824 |
主分类号 |
H01L21/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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