印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法及其装置

摘要

本发明公开了一种印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法及其装置，包括以弹性刮刀先行刮膜后再采用黏轮拨除胶膜的方法，架构形成一具有入料区、刮膜区、剥膜区及另一出料区等组成的自动拨膜装置。

主权项

1、一种印刷电路基板表面胶膜的自动剥除法，包括在一印刷电路基板传输线上规划形成有一入料区、一刮膜区、一剥膜区及另一出料区等连续加工区站，其特征为：(1)将附有胶膜的基板自传输线的入料区加载刮膜区内，使用弹性刮刀将基板入料端上的胶膜端边先行刮出分离的毛边；(2)将具有胶膜毛边的基板移载进入剥膜区内，使用黏轮将已略为剥离的胶膜毛边加以压黏；(3)在剥膜区内转动压黏有胶膜毛边的黏轮至一既定的拉膜角度θ，以剥开持续移载进入出料区内的基板上的胶膜至完全剥离为止；(4)在出料区内持续移载已剥膜的基板至出料口排料，并使已剥离的胶膜平卧在基板后方的传输线上接受移载进行排料；藉此完成自动剥膜的程序。