可挠性金属箔层合物

摘要

本发明系提供一种形成具有藉由热收缩减少尺寸变化率之不均、适于实装高密度间距IC的精细间距电路之可挠性印刷基板所得之可挠性金属箔层合物。金属箔与树脂层之层合物以昇温速度10℃／分钟于惰性气体中实施示差热分析(DSC)时，于玻璃转移领域下所观测之吸热波峰之热量代表树脂每单位重量为0.5J／g以上之值的可挠性金属箔层合物者。此可挠性金属箔层合物可于低于树脂玻璃转移点Tg5～50℃之温度下藉由热处理后取得。