发明名称 基板处理方法及基板处理装置
摘要 【课题】提供一种可把乾燥气体均匀且稳定地供给到复数片的基板集合体之基板处理方法及装置。【解决手段】把处理槽10区分为洗净处理部15与乾燥处理部30,在两处理部的接合部形成间隙,使此间隙连通于水槽29,在基板乾燥时使基板由洗净处理部移动到该乾燥处理部,在形成有间隙的下方插入多孔板28,令乾燥处理部30的内压比水槽29的内压高,且洗净处理部15的内压比乾燥处理部30的内压低,而喷射乾燥气体到该基板。在此场合,前述多孔板28为设置有复数个预定直径的小孔之穿孔板较佳。
申请公布号 TW200515465 申请公布日期 2005.05.01
申请号 TW092128793 申请日期 2003.10.17
申请人 S E S股份有限公司 发明人 中务胜吉;小笠原和久;原义晶;春木佳弘;川手宗则
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本