具有模流流速感测器之半导体封装用铸模装置

摘要

一种具有模流流速感测器之半导体封装用铸模装置，至少包含一模座(moldchaseholder)、一模具(moldchase)、一加热器(heater)及一模流流速感测器(moldingflowabilitysensor)。模具系具有一模穴及一贯孔；模穴具有一模穴表面且贯孔系贯穿模穴表面；模座用以容置模具，且加热器系设置于其中，用以加热模具。模流流速感测器系设置于模穴表面上，用以量测该模穴表面之模流流速(moldingflowability)。