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发明名称
用于流体射出装置之孔口板及形成用于流体射出装置之孔口板的方法
摘要
一种制造一个可供用于流体射出装置之孔口板的方法,此方法系包含:于一导电表面上令一种遮罩材料沉积及形成图案、于该导电表面上形成第一层、于第一层上形成第二层、以及自该导电表面移除第一层及第二层,其中第一层系包含一种金属材料,且第二层系包含一种聚合物材料。
申请公布号
TW200514696
申请公布日期
2005.05.01
申请号
TW093111865
申请日期
2004.04.28
申请人
惠普研发公司
发明人
瑞奇 约翰;布朗 凯文;李维斯 里欧
分类号
B41J2/135
主分类号
B41J2/135
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
美国
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