微电子封装方法及装置

摘要

本发明系有关一种增加微电子封装密度的装置及方法，其方式为在一阵列中堆叠多个微电子封装，且在无须对载体基板施加应力且无须增加信号及输入／输出引脚的数目之情形下，控制封装至封装的扩充。更具体而言，系将其中具有导电竖板的一中间基板用来起动对封装至封装内连线的间距控制、以及对均衡距离的控制，且该中间基板系用来作为一微电子封装加强件。