半导体元件以及封装半导体元件的方法

摘要

一种封装半导体元件的方法，此方法包括只在半导体元件中的单元之间作为内连线的复数个导体至少其中两个部分区域上使用绝缘材料，此方法亦包括压缩导体与单元，藉以封装半导体元件。