密封式积体电路的制造方法

摘要

本发明系提供一种密封式积体电路的制造方法，方法包括建立一个有微架构悬跨于微腔上的积体电路的第一步骤，并且有一个在微架构上能够给自己和邻近环境加热的加热元件，然后一层保护材料置放在该微架构上，以致该微架构的至少一个最高表面和微腔的一个开口被覆盖，其保护材料在室温处于固态并且在矽晶圆切割过程和后续的密封期间能够保护微架构，积体电路被密封并且传送电流经过加热元件使得保护材料的一部份被移除和在微架构之上和之下提供没有障碍的容积。