发明名称 具有植球面元件保护之球格阵列半导体装置
摘要 一种具有植球面元件保护之球格阵列半导体装置,其包含有一具有一植球面之基板,在该基板之植球面设有复数个焊球、一表面接着元件及一元件保护机构,该元件保护机构系包含有如金属球之复数个支撑元件,该些支撑元件系具有高于该些焊球回焊温度之熔点,且该些支撑元件具有一高于该表面接着元件之支撑高度,以保护在回焊过程该表面接着元件不接触一外电路板。
申请公布号 TW200515515 申请公布日期 2005.05.01
申请号 TW092130582 申请日期 2003.10.31
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 刘昇聪
分类号 H01L21/48 主分类号 H01L21/48
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号