避免与减缓半导体元件短路之系统与方法

摘要

一种半导体元件之封装方法，而此半导体元件包括数个单元。此封装方法包括涂布一绝缘材料至半导体元件之至少部份，而此绝缘材料包括数个绝缘粒子，其直径系小于用来连接单元间之相邻导体之间距。而此封装方法还包括固化该绝缘材料。