球格阵列封装构造之制造方法

摘要

一种球格阵列封装构造之制造方法，包含下列步骤：提供一基板条，包含复数个次基板条，该次基板条具有一上表面及一下表面；于每个该次基板条之该上表面上配置至少一晶片；以及于该复数个次基板条之该上表面上模造复数个封胶体，该复数个封胶体包封该复数个晶片，且于相邻之该封胶体间模造复数个加强肋，用以连接该复数个封胶体。