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发明名称
球格阵列封装构造及制造方法
摘要
一种球格阵列封装构造包含一基板、一晶片、复数个焊垫、一防焊层、复数个间隔档板、及复数个锡球。该基板具有相对之一上表面及一下表面。该晶片配置于该基板之该上表面上。该复数个焊垫配置于该基板之该下表面上,并电性连接于该晶片。该防焊层配置于该基板之该下表面。该复数个间隔档板配置于该防焊层上,位于该相邻之焊垫之间。该复数个锡球分别配置在该复数个焊垫上。
申请公布号
TW200515561
申请公布日期
2005.05.01
申请号
TW092129954
申请日期
2003.10.28
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
刘昇聪
分类号
H01L23/31
主分类号
H01L23/31
代理机构
代理人
花瑞铭
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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