| 主权项 |
1.一种液晶显示器驱动IC之封装结构,包括:一驱动IC,其表面设有复数个凸块;一软质载板,包括复数个IC引脚并且以其中之一IC引脚做为对位引脚,其中每一个IC引脚均具有一内引脚以及一外引脚,上述内引脚系分别与上述驱动IC之凸块耦合,上述外引脚则是以线性排列方式延伸至该软质载板周围;以及一显示器面板,其周围设有复数个电极引脚并分别与上述软质载板之外引脚相对应,其中对应于该对位引脚之电极引脚系为对位电极引脚,该软质载板与该显示器面板之间系以该对位引脚以及该对位电极引脚做为对位中心,再将上述外引脚压合于上述电极引脚;其特征在于:上述外引脚与上述电极引脚的面积系由对位中心向外逐渐增加,且上述各引脚之彼此间距以及上述各电极引脚之彼此间距系由该对位中心向外逐渐增加,以补偿上述各外引脚与其所对应之电极引脚在压合时,因为温度改变所造成的对位偏移。2.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器驱动IC之封装结构,其中在上述外引脚与上述电极引脚之间设有一层异向导电膜,且在该异向导电膜内部具有复数个异向导电球,上述外引脚与上述电极引脚系利用上述异向导电球导通连接。3.如申请专利范围第2项所述之液晶显示器驱动IC之封装结构,其中该对位引脚以及该对位电极引脚的面积,系为在压合时能够补捉异向导电球所需之最小面积。4.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器驱动IC之封装结构,其中该软质载板的材质系为高分子膜,而该显示器面板系为玻璃基板,其上并设有复数个像素电极。5.如申请专利范围第4项所述之液晶显示器驱动IC之封装结构,其中该驱动IC系为闸极控制晶片或是源极控制晶片,并以主动方式控制像素电极开关和提供讯号。6.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器驱动IC之封装结构,其中该软质载板系设于中间之IC引脚做为对位引脚,且该显示器面板亦以设于中间之电极引脚做为对位电极引脚。7.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器驱动IC之封装结构,其中该软质载板系以卷带自动接合技术(TAB)将驱动IC封装于其上。8.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器驱动IC之封装结构,其中该软质载板系以晶粒软膜接合技术(COF)将驱动IC封装于其上。图式简单说明:图一系为习知技术之液晶显示器模组之侧视图;图二系为习知技术之外引脚与电极引脚之对位示意图;图三A、三B系为习知技术因为在温度变化的情形下,外引脚与电极引脚发生对位偏移示意图;图四A、四B系为本发明之液晶显示器驱动IC之封装结构示意图;图五A本发明在热压合的过程中,外引脚的膨胀现象大于电极引脚之对位情形;图五B本发明在热压合的过程中,外引脚的膨胀现象小于电极引脚之对位情形。 |
