| 主权项 |
1.一种静电卡盘,系可以在一加工室中连接至一托架上,且该卡盘包含:(a)一具有一埋入电极之陶瓷体,且该陶瓷体具有一设有一环状周缘之基板支持表面;及(b)一在该静电定位盘下方之底板,且该底板具有一延伸超出该陶瓷体之周缘的环状凸缘,其中该底板包含一陶瓷材料与一金属之复合物。2.如申请专利范围第1项之卡盘,其中该环状凸缘具有多数可让多数连接器通过其中之孔。3.如申请专利范围第1项之卡盘,其中该复合物包含一具有一被浸渗金属之陶瓷材料。4.如申请专利范围第1项之卡盘,其中该复合物包含浸渗有铝之碳化矽。5.如申请专利范围第4项之卡盘,其中铝在该复合物中之体积百分比是由20%至80%。6.一种静电卡盘,系可以在一加工室中展现较小热膨胀偏差者,且该卡盘包含:(a)一具有一埋入电极之陶瓷体,且该陶瓷体具有一设有一环状周缘之基板支持表面;(b)一在该静电定位盘下方之底板,且该底板具有一延伸超出该陶瓷体之周缘的环状凸缘,又,该环状凸缘包含多数形状与尺寸可让多数连接器通过其中之孔,其中该底板包含一陶瓷材料与一金属之复合物;及(c)一具有一壳体与一环状凸脊之支持托架,且该支持托架由该壳体向外延伸,其中该环状凸脊可利用该等连接器与该底板之环状凸缘连接。7.如申请专利范围第6项之卡盘,其中该底板包含一复合物,且该复合物包含浸渗有铝之碳化矽,其中在该复合物中所浸渗之铝的体积百分比系由20%至80%。8.如申请专利范围第6项之卡盘,更包含一位在该底板下方之热传板,且该热传板具有一埋入其中之热传流体通道。9.如申请专利范围第8项之卡盘,其中该热传板包含一具有一第一材料之上部与一具有一第二材料之下部,且该热传流体通道系埋设在其间。10.如申请专利范围第9项之卡盘,其中该第一材料包含铜且该第二材料包含不锈钢。11.如申请专利范围第8项之卡盘,其中该热传板包含埋设在其中之第一与第二螺旋通道,且该第一螺旋通道可供一流体流过,并且流过该第一螺旋通道之前述流体与流过该第二螺旋通道之流体相对。12.如申请专利范围第8项之卡盘,更包含一可对该热传板施加一压力之弹簧总成。13.如申请专利范围第8项之卡盘,更包含一在该热传板与底板之间的导热层。14.如申请专利范围第6项之卡盘,更包含一在该静电定位盘层与底板之间之铝结合层。15.一种静电卡盘,系可以在一加工室中展现较小热膨胀偏差者,且该卡盘包含:(a)一具有一埋入电极之陶瓷体,且该陶瓷体具有一设有一环状周缘之基板支持表面;(b)一在该静电定位盘下方之底板,且该底板具有一延伸超出该陶瓷体之周缘的环状凸缘,其中该底板包含一陶瓷材料与一金属之复合物;(c)一具有一壳体与一环状凸脊之支持托架,且该环状凸脊由该壳体向外延伸以连接该底板之环状凸缘,藉此支持该底板与静电定位盘;(d)一在该底板下方且至少部份地被该托架壳体包围之热传板,并且该热传板包含一已埋入之热传流体通道;及(e)一至少部份被该托架壳体包围之弹簧总成,且该弹簧总成系受到偏压以将该热传板压抵于该底板上。图式简单说明:第1图是一静电卡盘之实施例的截面侧视图,且该静电卡盘包含一底板,而该底板具有一与一托架凸脊连接之环状凸缘;第2图是具有一热传流体通道之热传板之实施例的截面俯视图;及第3图是一部份截面示意侧视图,显示一种具有该静电卡盘之室。 |
