| 主权项 |
1.一种机壳散热导流装置,将机壳内之主机板以逆时钟90度置放,使AGP、PCI介面卡之插置方向为垂直令机壳顶侧及底侧,将中央处理器靠近机壳底部,另有一散热装置设于中央处理器上方,其系包含有均热板与散热鳍片,且各散热鳍片间系为上下导通之散热流道,并于机壳顶、底侧设有复数个散热孔,以形成空气上、下导流之作用,藉由散热装置将热源经由该散热孔之导流作用,将热源散出,且更进一步于机壳后侧设有一散热罩体,而该散热罩体系由数个导热管体与均热板相连接,可加速将中央处理器之热源散出,而维持机壳内各构件之正常运作者。2.如申请专利范围第1项所述之机壳散热导流装置,其中,该散热装置下方设有散热风扇者。3.如申请专利范围第1项所述之机壳散热导流装置,其中,该散热装置下方设有散热风扇,其散热风扇系与感温装置相连接者。4.如申请专利范围第1项所述之机壳散热导流装置,其中,该散热罩体系锁固于机壳后侧,并包含有数个间隔设置而形成有间隙之鳍片者。5.如申请专利范围第1项所述之机壳散热导流装置,其中,该电源供应器系设置于机壳之底侧,而机壳底侧系凹设有一凹槽以容置线路插设者。6.如申请专利范围第1项所述之机壳散热导流装置,其中,该电源供应器系设置于机壳靠后侧之位置,而机壳后侧系凹设有一凹槽以容置线路插设者。图式简单说明:第一图系为本创作中机壳之结构立体图。第二图系为本创作中机壳之结构立体分解图。第三图系为本创作中机壳散热导流流向之结构示意图。第四图系为本创作中机壳之结构示意图。第五图系为本创作中机壳之另一实施例结构立体图。第六图系为本创作中机壳之另一实施例结构示意图。 |
