| 主权项 |
1.一种适合从基材剥除锡和锡合金的组成物,包括:(a)一或多种有机磺酸;(b)一或多种经硝基取代之有机化合物;及(c)硫酸;及(d)一或多种具有50至80℃之浊点的非离子型表面活性剂。2.如申请专利范围第1项之组成物,其中,该一或多种有机磺酸系选自甲烷磺酸、乙烷磺酸、丙烷磺酸、苯磺酸、甲苯磺酸及卤苯磺酸。3.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中,该一或多种经硝基取代之有机化合物复包括选自-SO3H及-CO2H之一或多个水溶性增强取代基。4.如申请专利范围第3项之组成物,其中,该一或多种经硝基取代之有机化合物系选自硝基苯磺酸、硝基苯磺酸之硷金属盐和硷土金属盐、硝基苯羧酸、硝基苯羧酸之硷金属盐和硷土金属盐、硝基卤苯、硝基苯胺及硝基酚。5.如申请专利范围第3项之组成物,其中,该一或多种有机磺酸系以10至500 mL/L的量存在之烷磺酸,该一或多种经硝基取代之有机化合物系以5至50 g/L的量存在,且该至少一非离子型表面活性剂系以0.05至2 g/L的量存在。6.如申请专利范围第1、2、4及5项中任一项之组成物,复包括一或多种选自儿茶酚、第三丁基儿茶酚、苯甲酸、第三丁基苯甲酸、癸二酸二钠、三乙醇胺月桂酸酯、异壬酸、对甲苯磺胺己酸之三乙醇胺盐、N-醯基-胺基酸、N-醯基-胺基酸盐、壬苯氧乙酸、聚羧酸、含氮杂环,及含磷化合物之腐蚀抑制剂。7.如申请专利范围第1、2、4及5项中任一项之组成物,其中,该组成物不含硫酸且该一或多种经硝基取代之有机化合物系以5 g/L或更多的量存在。8.一种用来从基材电解剥除锡和锡合金之方法,包括下列步骤:(a)使含有锡或锡合金之基材与申请专利范围第1至7项中任一项之组成物接触;及(b)将足够的阳极电位施加于该基材达至少部分移除该锡或锡合金。9.如申请专利范围第8项之方法,其中,该基材系电子装置基材。10.一种用于从电子装置制造中所使用之金属运送设备移除锡或锡合金之方法,包括下列步骤:(a)使含有锡或锡合金之金属运送设备与申请专利范围第1至7项中任一项之组成物接触;以及(b)将足够的阳极电位施加于该金属运送设备达至少部分移除该锡或锡合金。 |
