发明名称 无铅低温共晶相变金属导热片
摘要 本创作系提供一种无铅低温共晶相变金属导热片,包括:一金属基材片以及一金属导热片,其中该金属基材片包含系以锡、铟、铋及微量元素所组合而成,该金属基材片披覆于金属导热片上下两面,一端面金属基材片披覆于金属导热片上端,另一端面金属基材片披覆于金属导热片下端予以接合,藉由金属基材片分别披覆置于一上表面导热作用及一可相对导热作用之下表面而完全覆盖者。
申请公布号 TWM263732 申请公布日期 2005.05.01
申请号 TW093202385 申请日期 2004.02.19
申请人 安沛克实业股份有限公司 发明人 邱明吉;张秀乡
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 李志仁 台北县中和市景平路440之2号6楼
主权项 1.一种无铅低温共晶相变金属导热片,包括:一金属基材片以及一金属导热片,其中该金属基材片包含系以锡、铟、铋及微量元素所组合而成,该金属基材片披覆于金属导热片上下两面,一端面金属基材片设置于金属导热片上端,另一端面金属基材片披覆于金属导热片下端予以接合,藉由金属基材片分别披覆置于一上表面导热作用及一可相对导热作用之下表面而完全覆盖者;一金属导热片,系设置于散热器下方,并于该金属导热片上下两表面披覆金属基材片,该金属基材片分别披覆置于一上表面导热作用及一可相对导热作用之下表面;一散热器,系设置于金属导热片上方,用以散热器与金属导热片中间之金属基材片作散热。2.如申请专利范围第1项所述之无铅低温共晶相变金属导热片,其中该金属基材片披覆于金属导热片之共晶相变温度范围在五十度℃至七十度℃。图式简单说明:第一图系本创作之分解图。第二图系本创作之组合图。第三图系本创作之剖视图。第四图系本创作之实施例图。第五图系习知散热片实施例图。
地址 桃园县平镇市中丰路南势2段460巷27号3楼