发明名称 印刷电路板托架
摘要 一种印刷电路板托架,应用于焊锡炉等镀锡装置,可供印刷电路板置放,并配合印刷电路板上所设置之电子零件的装配位置,开设有对之过锡槽孔,以使电子零件针脚外露而进行过锡焊接作业;特别的是在过锡槽孔之开设处配置有吸附件,藉以配合针脚而共同吸附镀锡装置作业中的焊接液,避免针脚附着过多焊接液而造成电子零件的短路现象。
申请公布号 TWM263721 申请公布日期 2005.05.01
申请号 TW093205066 申请日期 2004.04.02
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 黄世渊;洪世杰
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种印刷电路板托架,应用于一镀锡装置,该印刷电路板托架系供一个以上之印刷电路板置放,且配合该印刷电路板上预定之复数个电子零件的装配位置,开设有对应之复数个供该电子零件之针脚外露出该印刷电路板托架之过锡槽孔,以供该镀锡装置之焊接液对该针脚进行过锡焊接作业,其特征在于:该过锡槽孔之开设处配置有一吸附件,系于该过锡槽孔之开设区域,配合该针脚而共同吸附该焊接液。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板托架,其中该吸附件之材质系为铜合金。3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板托架,其中该吸附件系透过一固定件锁固于该印刷电路板托架。4.如申请专利范围第3项所述之印刷电路板托架,其中该固定件系为一螺丝。5.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板托架,其中该吸附件之装配位置,系使该焊接液依序触及该针脚与该吸附件。6.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板托架,其中该吸附件系配设于该托架与该印刷电路板相接之一侧。7.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板托架,其中该吸附件系配设于该托架与该印刷电路板相接之另一侧。图式简单说明:第1A图为习知技术中电子零件针脚之锡球示意图。第1B图为习知技术中电子零件针脚之短路示意图。第2图为本创作印刷电路板托架之立体分解示意图。第3图为本创作印刷电路板托架之作动示意图。第4图为本创作印刷电路板托架之局部放大作动示意图。
地址 新竹县新竹科学工业园区研发二路1号