发明名称 金纸与真空金箔之黏贴装置
摘要 本创作系为一种金纸与真空金箔之黏贴装置,系包括一金箔由一上胶部沾附一常温之胶液后,再与一金纸共同交会于一黏贴施压元件,并受一大面积的施压面平整加压而牢固黏合,如此兼具可连续生产、金箔可为双面设计、胶液牢固黏贴金箔、安全性高、结构简单、黏贴施压元件大面积压贴金箔之定位及平整性佳、可以高速贴合、金箔黏贴于金纸的过程中不破坏金箔、常温胶液黏合之成本低及黏贴效果佳的种种效益。
申请公布号 TWM263225 申请公布日期 2005.05.01
申请号 TW093216116 申请日期 2004.10.11
申请人 黄清义 发明人 黄清义
分类号 B41F17/00 主分类号 B41F17/00
代理机构 代理人 赵元宁 台中市南区建国南路1段263号2楼
主权项 1.一种金纸与真空金箔之黏贴装置,系包括在一主机体上设有一金纸传送部、一金箔传送部及一黏贴机构,其中:该金纸传送部,系至少具有一金纸储置部及一金纸输出部;该金纸储置部系用来储置未贴一金箔之一成卷的金纸;该金纸输出部系从黏贴机构输出已黏贴金箔的金纸;该金箔传送部,系至少具有一金箔储置部及一金箔收集部;该金箔储置部系用来储置一成卷的金箔;该金箔收集部系收集从黏贴机构输出之使用后剩余的金箔;该黏贴机构,系至少设有一概呈筒状的黏贴施压元件,该黏贴施压元件至少具有一施压面,该施压面大体位于该金纸与金箔的交会处,该金箔在受一上胶部沾附一常温胶液后,与该金纸同时受该施压面施压,并牢固贴合。2.如申请专利范围第1项所述之金纸与真空金箔之黏贴装置,其中:该金纸储置部与该金纸输出部之间设一金纸导引部,该金纸导引部系将金纸导引传送至黏贴施压元件,以黏贴该金箔;该金箔储置部与该金箔收集部之间设一金箔导引部,该金箔导引部系将金箔导引传送至黏贴施压元件,以黏贴在金纸上;该金纸与真空金箔之黏贴装置又包括一后处理机构,系接收金纸导引部传送来之己黏贴金箔的金纸,再对金纸进行打印、裁切及收集;该黏贴机构又包括一胶液烘乾元件及一能量集中元件;此两元件皆大体对应该施压面而设于该黏贴机构上,并用来使该胶液快速乾化,加快黏合金纸与金箔;该金箔至少设有一第一面金箔与一第二面金箔,该第一、第二面金箔附着于一基本条体的两面;该金箔收集部至少设有一第一滚轮、一第二滚轮及一控制机构;该第一滚轮系供卷收该金箔,并跨置于一倾斜座上,且可由外力推顶而自动改变与第二滚轮间的距离;该第二滚轮,系可转动的设于该金箔收集部上;该控制机构,系用来使第一滚轮定位。3.如申请专利范围第2项所述之金纸与真空金箔之黏贴装置,其中:该金纸导引部、金纸输出部、该金箔导引部及该金箔收集部皆系为一滚筒;该第一滚轮在未卷收金箔时,系靠近第二滚轮,而在慢慢卷收金箔后,金箔在第一、第二滚轮间慢慢累积,并开始推顶第一、第二滚轮,配合控制机构的松紧控制,使第一滚轮得自动往倾斜座的上端滚动,使金箔卷收紮实,亦自动改变金箔容纳空间;一胶液定量控制元件及一胶槽系配合该金箔导引部而设;该金箔导引部系以光滑表面接触金箔,且在光滑表面上设置该上胶部,该上胶部概呈粗糙面,以利该胶液附着;该金纸储置部、金纸导引部、该施压面及该金纸输出部共同形成一供传送金纸的第一传送路径;该金箔储置部、金箔导引部、该施压面及该金箔收集部共同形成一供传送金箔的第二传送路径;该胶液烘乾元件系选自石英灯管、其他发热元件之其中一种;该能量集中元件系选自镜面、金属、任何具有集中再反射能量之元件的其中一种。4.如申请专利范围第3项所述之金纸与真空金箔之黏贴装置,其中:该胶液定量控制元件系为一刮刀,并在金箔导引部转动时,不断刮除其光滑表面附着的胶液,让胶液只保留在粗糙面的上胶部上;该胶槽系供储存该胶液。图式简单说明:第一图系本创作之实施例平面之示意图第二图系本创作之部分结构立体放大之示意图一第三图系本创作之部分结构立体放大之示意图二第四图系第三图之部分结构立体放大之示意图第五图系本创作之部分结构加工路径之示意图第六图系本创作之金箔黏贴于金纸之方块图第七图系本创作之部分结构立体放大之示意图三第八图系本创作之部分结构立体放大之示意图四第九图系本创作之真空金箔完全利用之示意图第十图系传统式烫金热转印滚轮之示意图
地址 台中县潭子乡崇德路5段648号