| 主权项 |
1.一种单片式多通道低周波贴片装置,该单片式多通道低周波贴片装置包含:一绝缘软性载体,该绝缘软性载体包含一第一表面;复数个低周波贴片,该复数个低周波贴片系配置于该第一表面,该复数个低周波贴片包含至少一第一贴片与至少一第二贴片;以及一低周波输出装置,该第一贴片与该第二贴片系成对地透过该低周波输出装置电性耦合;其中该第一贴片与该第二贴片系于同时电性耦合一导体时形成一通道。2.如申请专利范围第1项所述之多通道低周波贴片,其中上述之第一贴片与该第二贴片系分别以一连接线路与该低周波输出装置电性耦合。3.如申请专利范围第1项所述之多通道低周波贴片,更包含一第二表面,其中该低周波输出装置系配置于该第二表面。4.如申请专利范围第2项所述之多通道低周波贴片,更包含一第一连接装置与一第二连接装置分别配置于该低周波输出装置与该绝缘软性载体,该低周波输出装置系藉由该第一连接装置与该第二连接装置之结合来配置于该第二表面。5.如申请专利范围第4项所述之多通道低周波贴片,其中上述之第一连接装置与该第二连接装置系分别包含复数个连接端子,该第一连接装置之该复数个连接端子的任一系于该第一连接装置与该第二连接装置结合时分别与该第二连接装置之该复数个连接端子其中之一电性耦合。6.如申请专利范围第5项所述之多通道低周波贴片,其中上述之低周波输出装置系藉由该第二连接装置之该复数个连接端子来与该复数个低周波贴片电性耦合,其中该复数个低周波贴片之任一系分别与该第二连接装置之该复数个连接端子其中之一电性耦合。7.如申请专利范围第1项所述之多通道低周波贴片,其中上述之第二连接装置之该复数个连接端子系介于该第一表面与该第二表面之间。8.如申请专利范围第1项所述之多通道低周波贴片,其中上述之复数个低周波贴片之任一系分别配置一黏性导体来与该导体电性耦合。9.如申请专利范围第1项所述之多通道低周波贴片,其中上述之低周波输出装置系依次挑选至少一个该第一贴片与至少一个该第二贴片成对来输出低周波。10.如申请专利范围第9项所述之多通道低周波贴片,其中上述之第一贴片与该第二贴片系两两成对,每一对成对的该第一贴片与该第二贴片系为相邻之两片低周波贴片。11.如申请专利范围第9项所述之多通道低周波贴片,其中上述之复数个低周波贴片系以一序列由前而后连续排列。12.如申请专利范围第11项所述之多通道低周波贴片,其中上述之低周波输出装置系于该复数个低周波贴片之一做为该第一贴片,并且该第二贴片与该第一贴片相邻。13.如申请专利范围第11项所述之多通道低周波贴片,其中上述之低周波输出装置系于该序列由后而前依序挑选该复数个低周波贴片之一做为该第一贴片,并且该第二贴片与该第一贴片相邻。14.如申请专利范围第11项所述之多通道低周波贴片,其中上述之低周波输出装置系于该序列反覆由前而后再由后而前挑选该复数个低周波贴片之一做为该第一贴片,并且该第二贴片与该第一贴片相邻。15.如申请专利范围第11项所述之多通道低周波贴片,其中上述之低周波输出装置系于该序列之前后两方向中央分别挑选该复数个低周波贴片之一做为该第一贴片,并且该第二贴片与该第一贴片相邻。16.如申请专利范围第11项所述之多通道低周波贴片,其中上述之低周波输出装置系于该序列之中央向前后两方向分别挑选该复数个低周波贴片之一做为该第一贴片,并且该第二贴片与该第一贴片相邻。17.如申请专利范围第1项所述之多通道低周波贴片,其中上述之第一贴片系于该序列之不同位置以各自独立之输出波数(脉波/每秒)输出。18.如申请专利范围第1项所述之多通道低周波贴片,其中上述之第一贴片系于该序列之不同位置以各自独立之电流强度输出。19.如申请专利范围第1项所述之多通道低周波贴片,其中上述之第一贴片系于该序列之不同位置以各自独立之持续时间输出。20.如申请专利范围第1项所述之多通道低周波贴片,其中上述之通道所输出之低周波系依据该第一贴片与该第二贴片间之阻抗来调整。图式简单说明:第一图系为本新型之一具体实施例之正面示意图;第二图系为本新型之一具体实施例之背面示意图;以及第三图系为本新型之一具体实施例之分解示意图。 |
