铜的微粗糙处理之改良方法及混合金属电路

摘要

一种改良介电材料对金属层黏附性的方法，包括提供一具有第一主要表面的未图案化金属层；将第一主要表面微粗糙化以形成微粗糙化后的表面；以及将金属层蚀刻以在金属层中形成电路图案，其中微粗糙化系在蚀刻之前进行。