发明名称 焊切枪精准封装之方法
摘要 一种焊切枪精准封装之方法,透过浇铸的方式,使封装焊切枪的成型精度佳,以提升焊切枪之焊切品质;本发明系将封装用的液体材料倒入一抛弃式模具内,俟封装材料固化后,进行脱模,即可达到焊切枪之精准封装。
申请公布号 TWI231779 申请公布日期 2005.05.01
申请号 TW093104025 申请日期 2004.02.19
申请人 华丰科技企业股份有限公司 发明人 史义清
分类号 B23K7/00;B23K31/10 主分类号 B23K7/00
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 1.一种焊切枪精准封装之方法,系在一大气压下进 行,其步骤包含有: (1)制作抛弃式模具; (2)将组装完成的焊切枪本体置入模具内,并使其固 定在正确之封装位置; (3)将封装材料注入抛弃式模具内,使其封装材料包 覆焊切枪本体,达到封装的效果; (4)俟封装材料硬化后,将抛弃式模具脱模,即完成 焊切枪本体封装的动作。 2.如申请专利范围第1项所述之焊切枪精准封装之 方法,其中该封装材料为液态矽橡胶。 图式简单说明: 第1图,系为焊切枪之立体外观示意图。 第2图,系为焊切枪之剖面示意图。 第3图,系为本发明之流程示意图。 第4图,系为本发明之模具剖面图。 第5图,系为本发明之封装动作示意图。
地址 台北县新庄市五股工业区五工五路8号