| 主权项 |
1.一种半导体元件,包含有: 一树脂封装体; 一密封于树脂封装体中的半导体晶片;及 引脚,其包括电连接至该半导体晶片的内引脚,及 自该树脂封装体向外延伸且连系一印刷电路板之 外引脚; 该半导体晶片的一后表面,其系与内引脚实质相齐 平; 该树脂封装体在其一安装表面上设有凹槽,该安装 表面面向该印刷电路板, 该等外引脚系沿着该树脂封装体的一外部向内弯 曲,以致被拉至安装表面附近且沿着该等凹槽延伸 ; 该等外引脚之边缘系与该等凹槽啮合,其中该等凹 槽自该树脂丰装体之外部渐渐地深入到内部。 2.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中该等外 引脚与安装表面系实质地相齐平,且该外引脚置于 凹槽内侧。 3.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中: 形成在树脂封装体四个角落的凹槽系较形成在四 个角落以外的位置中的凹槽为长;以及 形成在树脂封装体之四个角落的外引脚系较形成 在四个角落以外的外引脚为长,所以在四个角落之 外引脚的长度系相当于在四个角落之凹槽的长度 。 4.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中 该半导体元件系安装于基座上;以及 该基座与内引脚系完全同平面。 5.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中 半导体晶片与引脚系以导线电连接; 该树脂封装体设有标示物;以及 该标示物系置于离导线一距离处。 6.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中该树脂 封装体设有辨识特征码形成于其上的标示物。 7.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中该树脂 封装体设有光学特征回异于树脂封装体表面之光 学特征的标示物。 8.一种制造半导体元件的方法,该半导体具有一树 脂封装体;一安装于基座并密封于树脂封装体中的 半导体元件;以及由电连接至半导体晶片的内引脚 与由树脂封装体向外延伸并接合于印刷电路板的 外引脚所组成的引脚;该半导体晶片的一后表面, 其系与内引脚实质相齐平;该树脂封装体在其一安 装表面上设有凹槽,该安装表面面向该印刷电路板 ;该等外引脚系沿着该树脂封装体的一外部向内弯 曲,以致被拉至安装表面附近且沿着该等凹槽延伸 ;该等外引脚之边缘系与该等凹槽啮合,其中该等 凹槽自该树脂丰装体之外部渐渐地深入到内部;该 方法包含的步骤为: 暂时将引脚与成形方向反向弯曲;以及 将沿着树脂封装体外部的引脚以成形方向弯曲,故 外引脚向内弯曲并被拉至面向印刷电路板之安装 面。 9.如申请专利范围第8项之方法,其中 当设有引脚及树脂封装体的基座被切离引脚架时, 在形成树脂封装体时所产生的树脂泄漏物亦被切 除并移除。 图式简单说明: 第1A至1C图系说明传统半导体元件(SOP); 第2图为第1A至1C图之半导体元件的横截面图; 第3A至3C图说明传统半导体元件(SOJ); 第4图为本发明之一实施例的半导体元件的横截面 图; 第5A图为第4图之半导体元件的平面图; 第5B图为第4图之半导体元件的侧视图; 第5C图为第4图之半导体元件的下视图; 第5D图为第4图之半导体元件的前视图; 第6图为本发明之实施例的半导体元件的放大侧视 图; 第7图为本发明之实施例的半导体元件的放大下视 图; 第8图说明四角凹槽的改良; 第9图说明第4图之半导体元件的改良; 第10A与10B图表示指示物与安装表面间之光学特征 的差异; 第11图表示本发明之指示物的形成位置; 第12图表示本发明之指示物的形成位置; 第13图表示传统的指示物形成位置; 第14图表示传统的指示物形成位置; 第15图说明在本发明之制造半导体元件的方法中 之引脚切除步骤; 第16图说明传统引脚切除步骤; 第17图说明在本发明之制造半导体元件的方法中 之引脚成形步骤; 第18图说明在本发明之制造半导体元件的方法中 之引脚成形步骤; 第19图说明传统引脚成形步骤。 |
