发明名称 METODO PARA PROCESAR UN MOLDE DE RESINA Y EL MOLDE DE RESINA ASI OBTENIDO.
摘要 Un método de recubrimiento de un molde que contiene una superficie resinosa que comprende las etapas de: i) recubrir el molde con un agente de desmoldeo que es capaz de reaccionar por enlaces químicos con la superficie resinosa del molde, ii) hacer reaccionar el molde de resina recubierto en condiciones suficientes para que tenga lugar una reacción química entre la superficie resinosa del molde y el agente de desmoldeo, iii) opcionalmente retirar agente de desmoldeo no reaccionado del molde, en el que el molde es un artículo fotofabricado obtenido por repetición de una etapa de formación de una capa curada de una composición de resina fotocurable por irradiación de manera selectiva de la composición de resina con luz y en el que la capa de recubrimiento que consta de agente de desmoldeo reaccionado tiene un espesor menor que 1 micra.
申请公布号 ES2230160(T3) 申请公布日期 2005.05.01
申请号 ES20000970294T 申请日期 2000.09.20
申请人 DSM IP ASSETS B.V.;JSR CORPORATION;JAPAN FINE COATINGS CO., LTD. 发明人 3YAMAMURA, TETSUYA;KATO, YUKITOSHI;TANABE, TAKAYOSHI;UKACHI, TAKASHI
分类号 B29C33/60;B29C33/40;B29C33/56;B29C33/64;C08F2/46;(IPC1-7):B29C33/56 主分类号 B29C33/60
代理机构 代理人
主权项
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