| 发明名称 |
METHOD OF MANUFACTURING HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050038990(A) |
申请公布日期 |
2005.04.29 |
| 申请号 |
KR20030074321 |
申请日期 |
2003.10.23 |
| 申请人 |
DONG YANG KI YEON CO.,LTD |
发明人 |
CHOI, JUNG HYEOK |
| 分类号 |
H01L23/36;(IPC1-7):H01L23/36 |
主分类号 |
H01L23/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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