发明名称 |
微机械芯片测试探卡及制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种微机械芯片测试探卡及制造方法,它是采用微机械的方法在硅片上实现探卡的制造,所述的探卡是由按照芯片管脚分布而排布的悬臂梁阵列实现的,针尖在悬臂梁的末端,并且保证每个针尖的位置与相应的芯片管脚的位置一致。悬臂梁一端是探针,另一端键合在玻璃上。玻璃同时用作背面引线,引线将探针上的信号传输到测试电路。在一片硅片上通过改变探针的分布可以实现适用于不同芯片的探卡,从而降低了探卡的成本。释放梁结构与针尖的形成同时完成,梁的台阶结构在蒸金属时起了自动隔断作用。 |
申请公布号 |
CN1610087A |
申请公布日期 |
2005.04.27 |
申请号 |
CN200410067931.X |
申请日期 |
2004.11.05 |
申请人 |
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
发明人 |
李昕欣;郭南翔;王跃林 |
分类号 |
H01L21/66;G01R1/06;B81B7/00;B81C5/00 |
主分类号 |
H01L21/66 |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 |
代理人 |
潘振甦 |
主权项 |
1、一种微机械芯片测试探卡,包括针尖和引线,其特征在于按照芯片管脚分布而排布的悬臂梁阵列实现的,针尖在悬臂梁的末端,悬臂梁另一端键合在玻璃上,玻璃同时用作背面引线,引线将探针上的信号传输到测试电路。 |
地址 |
200050上海市长宁区长宁路865号 |