半导体装置的制造方法及半导体装置

摘要

本发明的目的是提供一种高散热性，且绝缘特性优良的半导体装置的制造方法。将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法包含以下工序：准备具有表面和背面并具有垫板的支架的工序；准备具有第1面和第2面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金属模的工序；以树脂片的第2面与树脂封固用金属模的内部底面相接触的形式，在树脂封固用金属模内载置树脂片的工序；在垫板的表面上载置动力芯片的工序；以垫板的背面与树脂片的第1面相接触的形式，在树脂片的第1面上配置支架的工序；用按压销将垫板向树脂片按压，固定垫板的固定工序；在树脂封固用金属模内填充封固用树脂并使其硬化的工序；从树脂封固用金属模取出半导体装置的工序。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，是将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：准备具有表面和背面、并具有垫板的支架的工序；准备具有第1面和第2面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金属模的工序；以该树脂片的第2面与该树脂封固用金属模的内部底面相接触的形式，在该树脂封固用金属模内载置该树脂片的工序；在该垫板的该表面上载置动力芯片的工序；以该垫板的该背面与该树脂片的该第1面相接触的形式，在该树脂片的该第1面上配置该支架的工序；用该按压销将该垫板向该树脂片按压，固定该垫板的固定工序；向该树脂封固用金属模内填充封固用树脂并使其硬化的硬化工序；从该树脂封固用金属模，取出通过该封固用树脂模铸了该动力芯片的半导体装置的工序。