| 发明名称 | 无机取向膜的形成方法、无机取向膜、电子设备用基板 | ||
| 摘要 | 一种无机取向膜的形成方法、无机取向膜、电子设备用基板、液晶面板和电子仪器，所述无机取向膜的形成方法，是在基材上形成主要由无机材料构成的无机取向膜的方法，其特征在于，包括：研磨工序，对基材的形成无机取向膜的面，从相对该面的垂直方向仅倾斜了预定的角度θ在照射了离子束的基材上形成无机取向膜。研磨工序中预定角度θ<SUB>b</SUB>是2度以上。研磨工序中照射离子束时的离子束的加速电压是400～1400V。根据本发明提供耐光性好、且可产生预倾角的无机取向膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1609683A | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN200410075162.8 | 申请日期 | 2004.09.02 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 太田英伸;远藤幸弘;岩本修 |
| 分类号 | G02F1/1337;G02F1/133;G03B21/00 | 主分类号 | G02F1/1337 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种无机取向膜的形成方法，是在基材上形成主要由无机材料构成的无机取向膜的方法，其特征在于，包括：研磨工序，对所述基材的形成所述无机取向膜的面，从相对该面的垂直方向仅倾斜了预定的角度θb的方向照射离子束；成膜工序，在照射了所述离子束的所述基材上形成所述无机取向膜。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||