| 发明名称 | 切片用粘着片、切片方法和半导体元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切片用粘着片，在基材薄膜(11)的至少一面上设有粘着剂层(12)，所述的基材薄膜(11)是两层以上的多层薄膜，所述的多层薄膜至少两层含有以丙烯作为聚合成分并且熔点峰值温度为120～170℃的烯烃系热塑性弹性体，而且所述的至少两层所含的烯烃系热塑性弹性体，其各自的丙烯含量不同。根据本发明的切片用粘着片，没有产品质量的降低和成本方面的不利点，切片时丝状屑产生少，即使在展开工序中也薄膜不会龟裂，而且还能将卷刃的产生抑制较低。 | ||
| 申请公布号 | CN1610070A | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN200410084914.7 | 申请日期 | 2004.10.10 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本昌司;高柳健二郎 |
| 分类号 | H01L21/304;H01L21/301;H01L21/30;C09J7/02;B32B27/00 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种切片用粘着片，在基材薄膜的至少一面上设有粘着剂层，其特征在于，所述的基材薄膜是两层以上的多层薄膜，所述的多层薄膜的至少两层是含有以丙烯作为聚合成分并且熔点峰值温度为120～170℃的烯烃系热塑性弹性体，而且在所述的至少两层中所含的烯烃系热塑性弹性体，其各自的丙烯含量不同。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||