| 发明名称 | 电子零件的安装方法及安装装置 | ||
| 摘要 | 一种电子零件安装方法及安装装置，其特征在于可拍摄被吸附保持的多个电子零件的全部图像，并按照所述各电子零件安装于电路基板的顺序根据所述各图像识别所述各电子零件的吸附保持状态。在按照所述顺序进行识别处理的过程中，使结束所述识别处理的所述电子零件处于可依所述顺序安装于所述电路基板的状态。 | ||
| 申请公布号 | CN1610498A | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN200410094616.6 | 申请日期 | 2002.08.12 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 光本丰;王生和宏;奥村一正;中田干也;辻村昌治 |
| 分类号 | H05K13/04;H05K3/30 | 主分类号 | H05K13/04 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种电子零件安装方法，其特征在于拍摄已被吸附保持的多个电子零件(2、40)的全部图像，并按照所述各电子零件(2、40)安装于电路基板(17)的顺序，根据所述各图像依次识别处理所述各电子零件(2、40)的吸附保持状态，在所述识别处理过程中，使结束所述识别处理的所述电子零件(2、40)处于可依次安装于所述电路基板(17)上的状态。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||