发明名称 | 局部电镀的方法以及装置 | ||
摘要 | 为了在工件表面上部分地形成电镀层,遍及与阴极连接的工件表面中的没有进行电镀的区域的整体,空开大致一定的微小间隙,相对置地配设屏蔽部件,在电镀槽内,配设有阳极,使阳极位于该屏蔽部件的外侧位置,通过使规定的电流在两电极间流动,限定在工件表面中的没有被屏蔽部件覆盖的部位进行电镀。 | ||
申请公布号 | CN1609282A | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
申请号 | CN200410078729.7 | 申请日期 | 2004.09.17 |
申请人 | 日本普莱泰克株式会社 | 发明人 | 及川涉;宅见章;善林智范 |
分类号 | C25D5/02 | 主分类号 | C25D5/02 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈伟 |
主权项 | 1.一种局部电镀的方法,是在工件表面上部分地形成电镀层的方法,其特征在于,遍及与阴极连接的工件表面中的没有进行电镀的区域的整体,空开大致一定的微小间隙,相对置地配设屏蔽部件,将工件浸入到配设有阳极的电镀槽内,使阳极位于该屏蔽部件的外侧位置,通过使规定的电流在两电极间流动,限定在工件表面中的没有被屏蔽部件覆盖的部位进行电镀。 | ||
地址 | 日本枥木 |