发明名称 局部电镀的方法以及装置
摘要 为了在工件表面上部分地形成电镀层,遍及与阴极连接的工件表面中的没有进行电镀的区域的整体,空开大致一定的微小间隙,相对置地配设屏蔽部件,在电镀槽内,配设有阳极,使阳极位于该屏蔽部件的外侧位置,通过使规定的电流在两电极间流动,限定在工件表面中的没有被屏蔽部件覆盖的部位进行电镀。
申请公布号 CN1609282A 申请公布日期 2005.04.27
申请号 CN200410078729.7 申请日期 2004.09.17
申请人 日本普莱泰克株式会社 发明人 及川涉;宅见章;善林智范
分类号 C25D5/02 主分类号 C25D5/02
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 陈伟
主权项 1.一种局部电镀的方法,是在工件表面上部分地形成电镀层的方法,其特征在于,遍及与阴极连接的工件表面中的没有进行电镀的区域的整体,空开大致一定的微小间隙,相对置地配设屏蔽部件,将工件浸入到配设有阳极的电镀槽内,使阳极位于该屏蔽部件的外侧位置,通过使规定的电流在两电极间流动,限定在工件表面中的没有被屏蔽部件覆盖的部位进行电镀。
地址 日本枥木