| 发明名称 | 接合垫区的结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种接合垫区的结构，其能够达到在集成电路的结构中有效防止接合垫剥离的目的。一种接合垫区的结构，适用于一半导体基底上，用以打线制作接脚(wire bond)于接合垫表面，其特征在于包括：一图案化介电层，形成于所述半导体基底表面；一顶部金属层，具有复数开口，且设置于所述图案化介电层内，使所述开口内充满所述图案化介电层；以及一接合垫，设置于所述图案化介电层内且与所述顶部金属层重叠，其表面露出于所述图案化介电层外。 | ||
| 申请公布号 | CN2696127Y | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN200420049696.9 | 申请日期 | 2004.04.22 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄泰钧;李资良 |
| 分类号 | H01L23/50;H01L23/52 | 主分类号 | H01L23/50 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1、一种接合垫区的结构，适用于一半导体基底上，用以打线制作接脚(wirebond)于接合垫表面，其特征在于包括：一图案化介电层，形成于所述半导体基底表面；一顶部金属层，具有复数开口，且设置于所述图案化介电层内，使所述开口内充满所述图案化介电层；以及一接合垫，设置于所述图案化介电层内且与所述顶部金属层重叠，其表面露出于所述图案化介电层外。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||