发明名称 | 晶粒检测分类装置及其方法 | ||
摘要 | 一种晶粒检测分类装置及其方法。为提供一种直接在晶圆上测试、不需多次移动晶粒、快速定位晶粒、提高晶粒分类检测效率的半导体制造装置及方法,提出本发明,方法包将至少具有一晶粒的晶圆设置于第一平台上;于第一平台下升起定位轴,借以抵起晶粒;借由设置于第一机械手臂上探针测试晶粒;借由第二机械手臂吸取晶粒置入第二平台上;装置包含供具有至少一晶粒的晶圆设置的第一平台、定位轴、第一机械手臂、设有吸取结构的第二机械臂及供晶粒设置的第二平台;定位轴设于第一平台下,且具有可升降的抵端;第一机械手臂设有探针。 | ||
申请公布号 | CN1610085A | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
申请号 | CN200310102326.7 | 申请日期 | 2003.10.24 |
申请人 | 敏盛科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡东宏;王祥麟;吴家玮;黄志中 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
主权项 | 1、一种晶粒检测分类方法,其特征在于它包括如下步骤:步骤一将至少具有一晶粒的晶圆设置于第一平台上;步骤二于第一平台下升起定位轴,借以抵起晶粒;步骤三借由设置于第一机械手臂上探针测试晶粒;步骤四借由第二机械手臂吸取晶粒置入第二平台上。 | ||
地址 | 台湾省新竹县 |