发明名称 一种微波功能模块用低介低损耗介质材料及制备方法
摘要 本发明涉及一种微波功能模块用低介低损耗介质材料及制备方法,首先将原料MgO、Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、SiO<SUB>2</SUB>、ZnO和B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>混合,熔制玻璃,将玻璃淬冷后得到透明、无析晶的玻璃体,湿法球磨后,再加入TiO<SUB>2</SUB>作为温度系数调节剂,混合、球磨、干燥,压成小圆片,烧成即得到本发明的材料。本发明的优点是:采用了MgO-Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>-SiO<SUB>2</SUB>-ZnO-B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>系统及TiO<SUB>2</SUB>温度系数调节剂,以及微晶玻璃工艺制造高频多芯片组件微波功能模块用介质材料,尤其是该材料能在低于900℃温度下与Ag电极共烧并烧结成瓷,具有较低的介电常数(ε<5.5)、低损耗(tanσ<6×10<SUP>-4</SUP>)、频率温度系数小(τ数等特点,可用于制备多芯片组件微波功能模块、低通滤波器、多层天线等高频微波器件及模块。
申请公布号 CN1609025A 申请公布日期 2005.04.27
申请号 CN200310104222.X 申请日期 2003.10.23
申请人 浙江大学;浙江正原电气股份有限公司 发明人 杨辉;张启龙;孙惠萍;王家邦;尤源
分类号 C03C3/093;C03C10/08;C03B19/00;C03B32/00;C04B35/14;C04B35/622;H01B3/02 主分类号 C03C3/093
代理机构 代理人
主权项 1、一种微波功能模块用低介低损耗介质材料及制备方法,其特征在于:①将原料按下列重量百分比配料:MgO Al2O3 SiO2 ZnO B2O3 TiO2 12~15% 25%~33% 48%~53% 0~5% 0~5% 2~10wt%②在上述MgO、Al2O3、SiO2、ZnO和B2O3混合料加入乙醇,在行星磨湿法混合2~3h,在70~80℃烘干,装入高铝坩埚内,熔制玻璃,熔制温度1400~1600℃,保温1~3h。③将玻璃淬冷后得到透明、无析晶的玻璃体,湿法球磨至玻璃粒径1~2um,加入2~10wt%TiO2,球磨混合18~24h,在4~10MPa的压力下压制成小圆片,在850℃~950℃烧结,保温1~6h,得到本发明材料。
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